游離二氧化硅檢測(cè)儀

工作環(huán)境中的粉塵種類較多,主要有矽塵、煤塵、鍋爐塵、石棉塵、水泥塵等。當(dāng)粉塵中的游離二氧化硅含量較高時(shí),對(duì)接觸人員危害較大,因此有必要加強(qiáng)對(duì)粉塵中游離二氧化硅的測(cè)定。以往檢測(cè)粉塵中的游離二氧化硅含量,均采用GB 5748 - 1985規(guī)定的“焦磷酸重量法”[ 1 ] ,但該方法操作繁瑣、檢測(cè)周期長(zhǎng)、準(zhǔn)確性差,難以滿足批量檢測(cè)的要求。

游離二氧化硅檢測(cè)儀主要特點(diǎn)：

在國(guó)內(nèi)*采用計(jì)算機(jī)直接比例記錄原理

采用一塊高能量雙閃耀光柵覆蓋整個(gè)工作波段

采用高性能計(jì)算機(jī)進(jìn)行儀器控制和數(shù)據(jù)處理

WINDWOS中文操作軟件

采用USB接口

采用國(guó)產(chǎn)TGS為接收器，價(jià)格低廉，性能可靠。

游離二氧化硅測(cè)定儀儀器主要數(shù)據(jù)處理功能：

光譜背景基線記憶 光譜背景基線校正 光譜數(shù)據(jù)累加運(yùn)算 %T與ABS轉(zhuǎn)換 

光譜數(shù)據(jù)平滑運(yùn)算 光譜基線傾斜校正 光譜文件管理 光譜峰值檢出

光譜數(shù)據(jù)微分運(yùn)算 光譜數(shù)據(jù)四則運(yùn)算 光譜刻度擴(kuò)展 光譜吸收擴(kuò)展

游離二氧化硅檢測(cè)儀性能指標(biāo)：

波數(shù)范圍：4000-400cm^-1

波數(shù)精度：≤±4cm^-1（4000-2000cm^-1）≤±2 cm^-1（2000-400cm^-1）

分辨能力：1.5cm^-1(1000cm^-1附近)

透過率精度：≤±0.2%T(不含噪音電平)

Io線平直度：≤±2%T

雜散光：≤0.5%T(4000-650cm^-1) ≤1%T(650-400cm^-1)

測(cè)試模式：三種（透過率、吸光度、單光束）

掃描速度：五檔（很快、快、正常、慢、很慢）

狹縫程序：五檔（很寬、寬、正常、窄、很窄）

響應(yīng)：四檔（很快、快、正常、慢）

工作方式：三種：（連續(xù)掃描、重復(fù)掃描、定波長(zhǎng)掃描）

橫、縱坐標(biāo)擴(kuò)展：任意

配套附件：粉末壓片機(jī)、壓片模具、瑪瑙研缽器、紅外烘烤箱（或電熱干燥箱）、溴化鉀粉末、*電子天平（0.01mg）、*高溫電爐、*α-SiO2標(biāo)準(zhǔn)品：純度在99%以上